板带加工

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铜及合金板带材加工,目前有两种工艺路线:①半连续铸锭 →热轧→中轧(退火)→精轧(退火)→成品加工→拉弯校直  ②水平连续铸锭→开坯轧制(退火)→中轧(退火)→精轧(退火)→成品加工→拉弯校直,采用何种生产工艺,需要根据合金牌号和产品技术要求才能合理选择。这两种生产工艺在本质上是有差别的,第一种采用热轧开坯,总的加工率远大于第二种工艺,从实际生产成本比较,两种路线相差不大,但从理论上分析,第一种铜带的内部组织致密度要大于第二种,即产品质量热轧开坯要好,但这两种工艺路线所生产的产品在质量方面却没有理论上的差距,究其原因是源头工序——熔铸设备所造成的:第一种的半连续铸锭,国产设备都没有测温系统,且铸造过程是低电压保温,铜水温度逐步下降,也就要求牵引速度逐步加快,整个铸造过程完全是依靠人工控制,全部依赖于经验操作,所以这种半连续铸锭其质量是不稳定的;而第二种的水平连椟铸锭,装配有较好的测温系统,所生产的锭坯质量可靠,所以大加工率的工艺优势,由于前道工序的不足而丧失,导致两种工艺所生产的铜带在质量和成本上没有太大的差别。目前国内相对先进且成熟的生产工艺有:紫铜和黄铜半连铸大规格供坯和紫铜、白铜和青铜水平连铸供坯(多为16mm厚)。 

欧美国家所制造的半连铸设备,装有完整的测温和监控系统,锭坯质量有了很好的保障,所以目前国外先进的铜带生产企业基本都是采用第一种的半连续铸锭和大加工率生产工艺,其铜带品质远高于国内的国产设备产品。

紫铜和黄铜板带材广泛应用于电池帽、灯头灯饰、服装辅材、锁具、水暖、水箱、装饰、乐器、射灯、弹簧、五金、电器、电子插件等方面。常见牌号 T2、H62、H65、H68、H70、H80、H85、H90等。

锡磷青铜板带材主要应用于计算机CPU插槽、汽车端子、手机按键、电气连接器等高科技电子领域。常见牌号 C5191、C5102、C5210、C51000等。

锌白铜板带材常用于手机和电子器件屏蔽、结构件、弹性元件、精密仪器、通讯工业、液晶体振荡元件外壳、医疗器械、建筑、管乐器及日用品等方面,其主要牌号有C7521、C7701。

H65铜带热轧裂边控制:H65黄铜带热轧裂边在有的企业竞高达20%,已严重影响到生产效率和生产成本,究其原因主要有两个方面:一是半连铸锭坯存在裂纹或表皮气孔等缺陷;二是热轧时工艺参数制定不合理。对于原因一、当然是通过铸造工艺参数和金属液表面覆盖、包括结晶器内铜液覆盖调整从而控制好锭坯质量。热轧工艺参数则应依据合金相图进行理论分析再合理制定工艺,如H65在690~720度温度范围,内部组织将进行剧烈的相变,相变应力剧增,此时如果轧制道次加工率过大,将极易引起边部裂边和起皮,所以H65带坯进行热轧时在690~720度温度应采用小的道次压下量,而在750度以上温度可以采用较大的道次压下量,合理分配道次加工率以更好地控制裂边、起皮等。